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华体会体育_吸引东亚地区设备产业人才来美工作

  随着集成电路制程工艺节点越来越先进,对实际制造的几个环节也提出了新要求,清洗环节的重要性日益凸显。随着线宽微缩,晶圆制造的良率随着线宽缩小而下降,而提高良率的方式之一就是增加清洗工艺,在80-60nm制程中,清洗工艺大约100多个步骤,而到了20-10nm制程,清洗工艺上升到200多个步骤以上。

  对于未来的先进产线而言,为了避免利润损失,增加清洗设备的数量是必然选择。众所周知,全球清洗设备呈现寡头垄断的格局,但是有一家来自中国的本土设备企业,凭借着差异化技术优势正逐渐在市场中崭露头角,甚至有望打破现有清洗设备市场格局,它便是盛美半导体。

  近年来,在全球半导体产业重心持续向中国大陆转移的背景下,中国半导体设备企业也正迎来自己的“高光时刻”。据SEMI预计,2019-2020年韩国、中国大陆、中国台湾将分列世界前三大设备市场,2020年中国大陆有望升至全球最大设备市场。

  “这几年中国半导体产业的发展可以说是突飞猛进。尤其是在新建产线方面,包括长江存储、合肥长鑫、中芯国际、华虹华力都有多个晶圆厂正在扩建中,同时还有积塔半导体、士兰微、粤芯等也在新建产线中,所以我觉得现在国内的市场环境特别好。尤其是对于已经有十几年技术储备的盛美半导体来说,我们正赶上一个快速发展的好时期。”盛美半导体设备(上海)股份有限公司董事长王晖博士在接受集微网记者采访时说道。

  实际上,除了全球半导体整体市场增长的带动,清洗机设备市场规模增长的驱动力,主要体现在技术进步的两个方面:一方面是随着芯片的制程逐渐缩小,清洗成为生产芯片过程中重复次数最多的步骤;另一方面是随着存储器从2D向3D转变,此时清洗效果不能仅仅停留在表面,还需要在无损情况下清洗内部聚合物残留、污染物及颗粒。

  根据TMR统计数据,预计2020年全球清洗机设备市场规模将达到35-40亿美元,2015-2020年的年均复合增速达6。8%。毫无疑问,国内的清洗设备市场必将面临更大的发展机会。

  正如王晖博士所说,国内设备企业一定要牢牢抓住中国半导体产业的发展机遇,不仅要将市场做大,也要将中国的半导体设备做强,不断提升自己的核心技术水平,同时保护好自身的知识产权,敢于用法律手段维护自身的知识产权。

  由于半导体设备行业具有高资本密集、高专利壁垒、初期高投入低回报的特点,使得新玩家很难切入其中。尤其是在全球清洗设备市场中,前三名日本Screen(迪恩士)、日本Tokyo Electron(东京电子)和美国Lam Research(泛林)合计占据着近80%的市场份额。此时,新玩家要想打破寡头垄断格局,必须要有独一无二差异化的技术和市场优势。华体会体育

  为此,盛美半导体从一开始切入清洗设备市场便决定要走差异化路线,从而与国际厂商竞争。经过二十多年的技术储备,如今的盛美半导体已成长为国内清洗设备的“领头羊”,公司研发团队先后开发出了SAPS、TEBO、Tahoe等全球领先的半导体清洗技术及设备。

  据王晖介绍,2009年,盛美半导体第一个兆声波清洗技术SAPS取得突破后,便进入SK海力士无锡生产线测试,而这也是国产设备第一次进入国际知名厂商;2015年,公司研发团队又开发出TEBO无损伤兆声波清洗技术;2018年,盛美半导体再下一城,发布了Tahoe高温硫酸清洗设备。

  “目前在国内的国产清洗设备市场中,盛美半导体占据着80%左右的市场份额,我们是目前国内市场份额最大、产品最全的清洗设备企业。”王晖告诉集微网记者。

  值得一提的是,盛美半导体并没有停止自己的发展脚步,除了相继研发出SPAS、TEBO、Tahoe等全球领先的半导体清洗技术以外,还推出了三款半关键清洗设备:单片背面清洗设备、槽式自动清洗设备、单片刷洗设备。另外研制出的镀铜设备也已进入产业链前道和后道,抛光设备已进入后道,未来会切入前道,并继续向5nm、3nm等先进制程工艺探索。

  与此同时,由湿法设备切入干法设备已从王晖的规划变为现实。他表示,盛美半导体刚刚发布了一款干法设备——立式LPCVD炉管设备。目前立式炉管设备全球市场规模有将近17亿美元,且只有东京电子、日立国际、北方华创等极少数国内外厂商有能力生产这一设备。

  半导体产业是一个高度全球化的产业,世界上现在没有任何一个国家可以凭借自己的力量建立一条先进的半导体生产线,即便是美日韩等半导体强国。

  “之所以说半导体产业是一个全球化产业,是因为整个设备和生产线的体量是有限的,如果只能局限在某个区域或者某一个国家,那它的产量和利润就都是有限的,根本无法去支撑企业庞大的研发费用。”王晖解释道。

  王晖认为,在全球化的趋势下,不论是国内的设备企业还是国外的设备企业,都需要共同维护全球化的概念。只有将国内的设备市场开放给国外的设备企业,同时国内的设备企业也有机会进军国外市场,才能保证全球设备产业的健康、持续发展。

  而在全球化的市场竞争格局中,针对国内设备企业,王晖建议一定要注意几点:一是要尊重国外企业的知识产权(IP),同时也要发展和保护自己的核心IP;二是要保证企业的毛利率在40%-45%之间,如果能够在45%以上更好,但如果毛利率低于30%,则意味着企业基本没有研发能力。

  对于盛美半导体而言,公司未来的发展目标一定是向国际市场进军。据集微网了解,2019年年底,盛美半导体宣布上海临港研发及生产中心项目正式启动,而临港项目也是盛美半导体全球化发展布局中非常重要的一环。预计到2022年左右,临港项目能正式建成,届时它将提供盛美半导体未来接近100亿元设备生产的能力。

  2017年,盛美半导体登陆纳斯达克交易所,成为国内首家赴美上市的半导体设备企业。现在,盛美半导体正推动公司在国内科创板上市。王晖表示,进军科创板将使盛美半导体更加深植于中国市场,与中国半导体业共同成长,未来也会保持在中美双边的上市架构,服务好中国及全球客户,为他们提供差异化半导体加工工艺解决方案,也为科创板及纳斯达克的盛美股民创造长期的回报价值。

  美国国家公路交通安全管理局 (NHTSA) 周二表示,特斯拉正在美国召回约13万辆汽车,原因是该公司的中心触摸屏可能存在过热问题,导致其显示故障。此次召回的车型包括 2021 年款和 2022 年款 Model S 和 Model X,以及 2022 年款 Model 3 和 Model Y。据 NHTSA 称,特斯拉将通过无线软件更新来解决这个问题。NHTSA 表示,特斯拉车载信息娱乐系统的 CPU 过热可能会阻止中心屏幕显示后视镜图像、警示灯和其他信息。特斯拉已经告知 NHTSA,自今年 1 月以来,该公司收到了 59 份可能与该问题有关的保修索赔和 59 份现场报告,但没有与该问题相关的撞车或受伤报告。今年 4 月,特斯拉在美

  美国智库“安全与新兴技术中心”(CSET)日前发布报告,提出半导体制造设备是美国对华“卡脖子”的最重要抓手之一,但设备厂商基于正常商业考量,正试图将产能转移至美国以外地区,这一趋势将削弱美国出口禁令的效用。CSET报告梳理发现,美国前三大设备厂商应用材料、KLA 和 Lam Research正在加大海外产能建设,现有的瓦森纳机制难以满足对半导体制造设备的出口管制要求。CSET建议,美国应发展新的多边出口管制协调机制,并通过本土晶圆厂投资吸引设备厂商回流,此外,CSET还建议放宽高技术移民限制,吸引东亚地区设备产业人才来美工作,并向设备厂商提供税收优惠。

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  应用材料(Applied Materials)、东京电子(Tokyo Electron)、ASML、KLA和Lam Research是全球晶圆制造前端设备设备五巨头。在光刻、沉积、刻蚀和良率检测等环节近乎形成了联合垄断地位。据《经济学人》4月30日报道,美国政商两界传出声音,美国有可能出台对华更为严厉的设备禁运举措。报道指出,目前,中国大陆是五巨头最大的市场,占他们在全球收入的四分之一。应用材料最近一个财年的销售额为230亿美元,其中75亿美元来自中国。中国大陆还占Lam Research上个财年146亿美元收入的三分之一以上,是五巨头中份额占比最高,如下图:报道指出,其中的三家美国公司依赖中国大陆市场的局面,渐渐为美国两党所无法忍

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  近日,盛美上海在接受机构调研时表示,一季度由于一些客户新生产线厂务延迟及疫情影响,由此影响了我们交付到客户端设备的验收计划。盛美上海指出,疫情造成的封控管理,影响了我们本季度末的出货量。在3月27日封控前,公司组织了100多人进入川沙工厂实行闭环生产。大概两周前,在政府复工复产的政策推动下,公司进入第一批复工白名单,现已进入两点一线的封闭生产,开始收发货。根据防疫办的指引,严格按照复工规定逐步增加复工员工。订单方面,盛美上海称,一季度因为疫情的原因,订单交货受到一定程度的影响,预计在五月中旬以后会逐步恢复正常。关于今年公司整体订单情况,全球半导体的短缺和客户的持续投资,刺激了半导体设备行业的发展及对盛美上海半导体设备的强劲需求,公司

  5月5日,美企MaxLinear(迈凌科技)与中国台湾NAND闪存控制器大厂Silicon Motion(慧荣科技)宣布,迈凌将以现金加股票的方式收购慧荣,作价38亿美元。双方在声明中表示,迈凌科技以每股美国存托股票114。34美元的价格收购慧荣。这次出价比慧荣在4月22日的收盘价溢价48%。合并后公司企业价值将达80亿美元。在这项并购案中,慧荣科技的每股美国存托股票(相当于慧荣科技的4股普通股)将获得93。54美元现金和0。388股迈凌科技普通股。宽带通信芯片制造商迈凌2003年在美国加州成立,目前的产品包括网络接入、无线Wi-Fi、电源管理、4G/5G基建等。根据官网显示,慧荣科技生产用于固态存储设备的 NAND 闪存控制器。它

  4月29日,南京盛鑫半导体材料有限公司(以下简称:南京盛鑫)举行了“大尺寸硅外延材料产业化项目”的开工仪式。中电材料消息显示,南京盛鑫“大尺寸硅外延材料产业化项目”位于南京市江宁区综合保税区内征地约160亩,将分两期实施,项目一期投资136000万元,建设8-12英寸硅外延材料和第三代化合物外延材料产业基地。企查查显示,南京盛鑫由南京国盛电子有限公司(以下简称:国盛电子)100%持股。国盛电子隶属于中国电子科技集团公司第五十五研究所,致力于半导体外延材料的研发和生产。

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